激光切割的原理介紹
信息來(lái)源:www.gqf24.com 發(fā)布時(shí)間:2017-01-14
激光切割加工是利用激光的能量經(jīng)過(guò)聚焦鏡聚焦后在焦點(diǎn)上達(dá)到極高的能量密度,被加工材料吸收激光后產(chǎn)生光熱效應(yīng)來(lái)進(jìn)行加工。
激光切割加工不需要傳統(tǒng)的刀具,激光就是一把“隱形的刀”,具有加工速度快、材料變形小等特點(diǎn)。
激光切割加工有以下特點(diǎn):
1、激光功率密度高,材料吸收激光后溫度迅速升高而熔化或汽化,即使熔點(diǎn)高、硬度大和質(zhì)脆的材料也可用激光加工;
2、激光頭與工件不接觸,不存在加工刀具磨損問(wèn)題;
3、工件不受加工切屑力;
4、激光束的光斑直徑可小到微米量級(jí),作用時(shí)間可以短到納秒和皮秒,同時(shí),大功率激光器的連續(xù)輸出功率又可達(dá)千瓦至十千瓦量級(jí),所以激光既適于精密微細(xì)加工,又適合于大型板材的加工;
5、激光束易于控制,與精密機(jī)械、精密測(cè)量技術(shù)和電子計(jì)算機(jī)相結(jié)合,可實(shí)現(xiàn)加工的高度自動(dòng)化和達(dá)到很高的加工精度。
激光切割加工按照加工類別可分為切割、
焊接、打標(biāo)、打孔、劃片、毛化、熱處理等
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